(資料圖片)
金能科技融資融券信息顯示，2023年8月11日融資凈償還71.35萬元；融資余額3.33億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降0.21%。
融資方面，當日融資買入220.72萬元，融資償還292.07萬元，融資凈償還71.35萬元，連續(xù)4日凈償還累計227.09萬元。融券方面，融券賣出1.2萬股，融券償還2300股，融券余量11.21萬股，融券余額93.39萬元。融資融券余額合計3.34億元。
金能科技融資融券交易明細（08-11）
金能科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔。
